La tecnología ELSFP, diferenciada en el mercado, amplía la plataforma fotónica de la división Scantinel de MicroVision hacia la conectividad óptica de alta velocidad y la computación en la nube habilitada por fotónica

MicroVision, Inc. (NASDAQ: MVIS), líder en soluciones avanzadas de percepción para aplicaciones industriales, de seguridad y defensa, y automoción, ha anunciado hoy que su filial de propiedad exclusiva Scantinel ha presentado una solución fotónica avanzada diseñada para abordar los retos de eficiencia energética y rendimiento fundamentales para las arquitecturas de ampliación de centros de datos de IA de próxima generación y otras aplicaciones de infraestructura inteligente.

Mientras la comunidad mundial de la fotónica se reúne esta semana en Málaga, España, con motivo de la 52.ª Conferencia Europea sobre Comunicaciones Ópticas y el Global Photonics Economic Forum, Scantinel ha presentado su nuevo módulo ELSFP (external laser small form-factor pluggable), que proporciona una fuente de luz centralizada y reparable para sistemas de óptica coempaquetada (CPO) en centros de datos de IA actuales y de próxima generación, así como en infraestructuras de IA y nube habilitadas por fotónica.

La tecnología ELSFP diferenciada de Scantinel se basa en su circuito fotónico integrado (PIC) central, una plataforma fotónica bidimensional diseñada para mejorar la velocidad, la eficiencia energética y la rentabilidad de la conectividad óptica de alta velocidad.

“La tecnología PIC en el centro del módulo es la misma tecnología fundamental que impulsa nuestra arquitectura de lidar FMCW”, ha declarado Glen DeVos, director ejecutivo de MicroVision.

“Desde la adquisición de Scantinel, nuestro equipo ha seguido perfeccionando y validando esta tecnología. Su aplicación a la conectividad de los centros de datos de IA y a la computación en la nube habilitada por fotónica demuestra el valor más amplio de esa adquisición y nuestra capacidad para ampliar nuestra tecnología hacia nuevos mercados sin diluir nuestro enfoque estratégico ni requerir una inversión nueva significativa”, ha añadido.

Abordar un reto crítico de la infraestructura de IA

La IA y la computación de alto rendimiento están impulsando una demanda sin precedentes de movimiento de datos entre procesadores, servidores y racks. A medida que aumentan la densidad de computación y los requisitos de ancho de banda, la potencia, la eficiencia y la rentabilidad asociadas al movimiento de esos datos se están convirtiendo en limitaciones cada vez más importantes para los centros de datos de próxima generación y la computación en la nube habilitada por fotónica.

El módulo ELSFP de Scantinel está diseñado para abordar este reto mediante la centralización y optimización de la fuente láser utilizada para las conexiones ópticas de alta velocidad. Su arquitectura reduce la complejidad y el consumo energético, al tiempo que permite la conectividad de gran ancho de banda que requieren unas infraestructuras de IA cada vez más potentes.

“El reto de la infraestructura de IA no se limita a la potencia de cálculo; también consiste en mover enormes cantidades de datos de forma rápida y eficiente”, ha declarado DeVos.

“Nuestra tecnología fotónica nos brinda la oportunidad de abordar ese reto desde un nivel fundamental, al tiempo que ampliamos una tecnología que ya hemos desarrollado hacia un nuevo mercado de gran relevancia”, ha concluido.

La presentación de esta tecnología fotónica forma parte de una expansión más amplia de la tecnología de MicroVision hacia aplicaciones de infraestructura inteligente. Actualmente, MicroVision mantiene conversaciones con varios posibles licenciatarios y socios de desarrollo mientras evalúa canales eficientes para acelerar la comercialización de la tecnología.